泛半导体行业
发布时间:
2022-06-27

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废气来源:电子元件和光伏等制造时,切割液溶剂挥发、粘结过程胶水溶剂挥发、油墨、涂料等物料调配过程中溶剂挥发、烧结过程溶剂挥发、印刷过程浆料、油墨溶剂挥发、涂装过程涂料溶剂挥发、清洁清洗溶剂挥发、注塑过程注塑废气等。光电显示器件的阵列、彩膜、成盒、模组等生产工序产生的酸性、碱性、有机废气及含氟废气等;集成电路制造的掺杂、光刻、刻蚀和薄膜生产工艺产生的酸性、碱性、砷烷、磷烷、有机废气;


废气组分:聚乙二醇、甲苯、二甲苯、松油醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丙醇、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、酯类、醇类、甲醛、异丙醇、丙烯腈、苯乙烯、非甲烷总烃等。磷酸、乙酸、硝酸、盐酸、氮氧化物、氟化物、硫酸、氯气、氢氧化钾、氨等;粉尘、NOx、NF3、C2F6、CF4、C3F8、CHF3、SF6等氟化物;苯、醇、烷烃、醚、酮、酯类;硅烷、磷烷、砷烷等;


废气特点风量大、污染物浓度易波动、成分复杂、部分有腐蚀性;


治理工艺:酸碱废气(湿式洗涤吸收);高浓度有机废气(RTO/CO/RCO/TO);低浓度有机废气(“预处理+沸石转轮吸附浓缩-RTO”、“预处理+固定床活性炭或分子筛沸石吸附浓缩-CO”、“吸收+光催化”、“吸收+吸附”、“吸附”等组合工艺;


排放限值:NMHC及其它指标详见《大气污染物综合排放标准》、《挥发性有机物无组织排放控制标准》或各地地标。


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